半導体実装技術をコアとした微細接合技術や微細接着技術で、電子回路の小型化、モジュール化を開発からものづくりまで行っています。 小型化にこだわり、小型化による新たな価値創造、高性能化、高機能化、低コスト化、省資源化に取り組んでいます。