高密度実装技術を駆使し、超小型２メガピクセルＵＳＢカメラモジュールを開発しました。 狭いスペース内での観察、機械装置への組み込み等、様々な用途でお手軽に利用頂けます。

ウェハーのダイシングからＣＯＢ実装、フリップチップ実装、モールド　等、電子回路の小型化を実現する高密度実装の開発・試作・量産を内製ものづくりでサポートします。