表層改良などとも呼ばれる。バックホウ等を用いて改良対象地盤を平面的に掘削し、50cm～3m程度の深さまで石灰・セメント・セメント系固化材等を混合しながら埋め戻す。 埋め戻しの際は厚さ30cm～50cm程度の間隔でローラーやランマ―により十分に転圧し、締め固める。

柱状地盤改良工法とも呼ばれる。セメント・セメント系固化材を用いてかなりの深さまで地盤を柱状または壁状に改良する工法である。