多孔質（ポーラス）体とバキュームによる負圧を利用して、薄いワークを高精度に吸着固定する製品がポーラスチャックです。 シリコンウェハ、フィルムや紙などの薄いワークの加工・検査・測定・搬送時にワークを変形させることなく、吸着固定することができます。 CAD設計から製造・検査までを自社で行うことにより、お客様のご要望に合わせ、最適なご提案をさせていただきます。

ダイシングソーと呼ばれるシリコン、ガラス、セラミック等を高速回転する、ブレードを用いて切断する装置に組み込まれる真空チャックテーブルやフランジを製造しています。 微細化が進む半導体の製造に主に使用され、ミクロンオーダーの高精度な加工技術が必要です。 通信・AI技術の発展による豊かな暮らしの一翼を担っています。

半導体や自動車、医療分野まで、様々な業界との取引により金属製品の加工をおこなっています。 NC旋盤、マシニングセンタによる切削から研磨機による研削まで、自社工場にて生産しています。 創業より60年以上にわたり積み重ねてきた加工技術に加え、最新の3D-CAD/CAMを導入し、お客様の要求に応えています。