お知らせ

日精産業株式会社は、高温・高圧の環境下でも安定して使用できるRFIDチップを内蔵可能とする樹脂成形技術において、特許第7402526号を取得いたしました。 この技術は、従来のRFIDタグが使用できなかった高温・高圧の厳しい環境においても、安定したデータ管理や識別が可能となった画期的な成形技術です。 特に、 製造工程の高度な温度・圧力条件下での識別管理を必要とする産業分野において、耐久性と機能性を兼ね備えたRFIDタグの実装を実現できます。 また、弊社は長年培ってきた 高機能樹脂成形技術 を活かし、RFIDチップを樹脂内部に組み込むための独自の成形プロセスを開発いたしました。この技術によって、従来の方法では難しかった 高温・高圧に耐えうる樹脂成形品の製造 が可能となり、様々な業界への応用が期待されています。 今後も、樹脂成形技術のさらなる進化を目指し、 産業界に貢献する技術開発を推進してまいります。