事業内容

超硬ピンを研磨加工後、ラップ処理したうえで寸法公差1/1000単位で加工します。 また、テーパーゲージなどの特殊工具も対応可能です。

ダイスなどの内径寸法も1/1000単位で加工致します。 また、内径部分と口元Ｒの鏡面仕上げも可能です。

製造設備は円筒研削盤、内面研削盤、平面研削盤プロファイル研削盤、ワイヤーカット放電など多数設備しております。