実績紹介

【概要】 スマートフォンを中心とした電子機器への防水機能の付与は、一般的に広まっています。この取り組みにより、電子基板の保護や故障率の低下などが実現され、製品の品質と信頼性が向上しています。防水規格と試験は製品ごとに異なりますが、防水構造の基本を習得することで、それぞれの防水規格に適した設計が可能になります。 現在、IoT/ICT機器が身の回りで増加しています。スマートフォンも技術が成熟し、防水技術に挑戦してきた結果、全機種が防水対応となりました。今後はあらゆる電子機器が防水構造を備えることが予想されます。そのために、皆様の部署においては、確固たる防水設計の知識を築いていくことが重要です。中級編では、各設計の詳細を掘り下げて解説していきます。 （８）講演項目 1．電子機器と防水規格 1-1　電子機器と防水性 1-2　防水規格（防塵規格） 1-3　防水規格別の製品群 1-4　防水規格別の試験設備 1-5　防水規格を得るには 1-6　防水規格の落とし穴と対処法 2．電子機器の防水構造設計の検討方法 2-1　防水構造を考慮した筐体設計 2-2　キャップ・カバー設計 2-3　防水膜・音響部 2-4　スイッチ 2-5　防水モジュール（USB、スピーカーなど） 3．止水部品の設計 3-1　ガスケット、パッキン（一体型、ゲル使用） 3-2　Oリング（参照値と実使用） 3-3　防水両面テープ・接着剤 3-4　防水ねじ 4．防水筐体の放熱設計 4-1　なぜ放熱を考えるのか（密閉筐体による放熱特性の低下など） 4-2　熱の3形態と熱伝導 4-3　低温火傷を回避するコツ 4-4　放熱材料の種類と選択方法 4-5　費用対効果を考慮した放熱設計 5．防水計算とCAEを用いた防水設計 5-1　ガスケット・パッキン止水と隙間の確認 5-2　両面テープ　濡れ性 5-3　スイッチの押し感（クリアランス⇔干渉） 5-4　放熱シミュレーション 6．エアリーク試験の設定と対策方法 6-1　エアリークテストの原理と測定方式（JIS Z 2330:2012） 6-2　エアリークテストの方法と閾値設定の考え方 6-3　エアリークの原因解明と対策実施例 6-4　エアリーク試験機の種類と代表的な機器 7．防水設計の不具合例と対策手法 7-1　ガスケット設計と外観不具合 7-2　防水テープクリープ現象 7-3　防水膜のビビリ音 7-4　防水キャップ/カバーの操作感度 8. 技術紹介・まとめ・質疑応答 8-1 TOM 8-2 撥水コーティング、ポッティング 8-3 設計支援：一気通貫開発/フロントローディングプロセスの提案